800G光模塊迎來“啟動年”

     光模塊是通信領域的核心部分，主要實現光電和電光轉換功能。被廣泛應用于各種網絡架構中的服務器、交換機、路由器和無線基站設備等。數據流量保持高速增長的趨勢助推光模塊前行，伴隨VR/AR、超高清視頻和車聯網等應用，數據流量將進一步高速增長。

    伴隨東數西算的啟動，也為光模塊市場的發展帶來更多利好?！皷|數西算”提出要加快打通東西部間數據直連通道，提高網絡傳輸質量，這意味著數據中心內部，未來需要進一步提高算力和提升數據交換效率，這就需要對光模塊進行技術迭代。目前全球主要的云廠商已在數據中心內部批量部署400G和200G光模塊。從市場規模來看，100G 光模塊仍是主力，200G 光模塊性價比出色，是數據中心速率升級路徑上重要的產品。而作為數據中心速率升級的重要光互連產品之一，400G 光模塊市場也在不斷擴張。雖然100G、200G、400G 光模塊仍將保有最大的市場占有量，但是800G光模塊也逐漸展露頭角。800G速率光模塊和相干長距離光模塊是實現超大數據中心內部和數據中心之間光互連的核心單元模塊，是建設高質量算力網絡的必要基礎。

    據Omdia數據，2022～2023年，600G至800G光模塊將規模部署。其中，59%的通信服務提供商（CSP）計劃部署600G光模塊和800G光模塊，7%的CSP計劃部署600G光模塊，19%的CSP計劃部署800G光模塊。市場調研機構LightCounting預測，2022年開始，800G光模塊會逐步起量，預計到2024年將超過400G光模塊的銷售額，市場規模達70億美元。
在800G光模塊領域，國內玩家嶄露頭角。從2021年開始，國內的各大廠商就陸續完成800G光模塊研發并著手商用進程。在今年舉行的OFC 2022（美國光纖通訊展）上，中國廠商也大放異彩，多個廠商攜帶其800G光模塊最新產品亮相。伴隨800G光模塊逐步成為市場主流，國內外廠商紛紛布局研發800G光模塊，2022年有望成為800G光模塊的啟動年。

硅光技術有望迎來“800G”時代

      傳統光模塊是將III-V族半導體芯片、電芯片、光學組件等分立式器件封裝而成，集成度相對不高，本質上屬于“電互聯”。但隨著未來晶體管尺寸不斷變小，電互連將面臨諸多局限，硅光技術也應運而生。
硅光集成優點包括了低功耗、高集成度體積減小，通過光子介質傳輸信息 因而連接速度更快，同時，硅光技術可以通過晶圓測試等方法進行批量測試，測試效 率顯著提升。

      硅光技術與傳統分立式技術的成本平衡點在400G，但未來隨著光模塊向更高速率演進，硅光的成本與技術優勢將開始逐步體現。根據LightCounting的預測，到2026年硅光模塊有望占據 50%份額，與傳統可插拔光模塊平分市場。2021~2026 年，硅光技術市場累計總規模將達到300億美元，發展勢頭強勁。由于400G光模塊采用傳統分立式方案已經日趨成熟，在逐漸興起的800G市場，硅光技術有望迅速切入。