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海光芯創400G QSFP-DD DR4硅光模塊 入選2021 Infostone Awards 第八屆訊石英雄榜

日期:2021-12-16 14:15:01 人氣:771

        近期,訊石光通訊網發起了2021 Infostone Awards第八屆訊石英雄榜評選,海光芯創基于自主建設的Waferin-module out硅光封測平臺,研發出的400G QSFP-DD DR4硅光模塊,以其優質的性能入選榜單。


海光芯創400G QSFP-DD DR4硅光模塊 入選2021 Infostone Awards 第八屆訊石英雄榜

      海光芯創400GDR4硅光模塊,各項指標滿足并優于IEEE 802.3bm 400GBASE DR4以太網標準,主要性能表現:


     · 出光功率>1dBm; 

     · TDECQ<1.5dB;

     · ER>4dB;

     · BER@-6.5dBm < 1e-7;

     · 模塊功耗<11W;

      400G DR4硅光模塊通過單模光纖傳輸距離可達500m(DR4)和2km(DR4+),滿足商業級工作溫度范圍要求。

       此外,海光芯創400G DR4硅光模塊產品相對同業產品,具備三大優勢。

      ·生產流程從晶圓檢測開始,篩選不良芯片后,再進行減薄、劃片以及封裝,從晶圓開始對成本進行監控;

      ·采用2D和3D混合的COB封裝形態,高速性能、散熱性能優異,達到同類光模塊產品領先水平;

      ·光源與硅光芯片分立封裝,分別運用成熟的大功率激光器氣密封裝平臺和COB生產平臺加工,生產良率高,支持返修。

       圍繞Wafer in-module out硅光封測平臺和400G QSFP-DD DR4硅光模塊,海光芯創芯創申請了《硅光子集成多波長單端口發射和接收光器件》、《硅光子集成高速光通信收發模塊》、《一種激光器和硅光芯片的耦合結構和封裝結構》、《晶圓的工藝故障預測方法、裝置、電子設備及存儲介質》、《一種易封裝的硅光芯片耦合結構及硅基晶圓》、《一種具有定位槽的硅光芯片及其加工方法》等專利,在技術上圍繞硅光技術的低成本、高性能、易封裝的目標進行創新。

      海光400G QSFP-DD DR4硅光模塊的推出,不僅代表著海光芯創覆蓋晶圓檢測、后端工藝、封裝耦合、校準檢測和模塊生產,5大工站流程的Wafer in-module out硅光生產集成平臺趨向成熟,在一定程度上,有效地突破了公司在光模塊產業鏈上下游的資源壁壘;而且代表了公司在400G以上速率的場景中,具備為客戶提供更具成本優勢光模塊的能力。

       2021 Infostone Awards 第八屆訊石英雄榜采用專家評比+訊石評比+網絡投票機制,其中,專家評比占50%,訊石評比占40%,網絡投票10%。英雄榜專家評審從技術優勢、成本優勢、市場占有率、客戶滿意度、信通院/網銳實驗室第三方測試結果等角度,訊石評審從產品效益、研發強度、相關專利、榮譽、認證及其他資質等角度出發,對于入選產品進行評比。英雄榜評選機制嚴謹,具備良好的行業認可度。

海光芯創400G QSFP-DD DR4硅光模塊 入選2021 Infostone Awards 第八屆訊石英雄榜

        海光芯創自主建設的Waferin-module out硅光生產技術集成平臺,通過快速晶圓檢測、獨特芯片封裝工藝、高可靠性光源解決方案以及多通道耦合設計,在兼容現有產業鏈基礎上,將硅光低成本特性發揮極致,在全球硅光模塊產業進入快速發展期之際,將助力中國硅光技術快速發展,為傳統國產硅光模塊發展轉型,增加廣闊的競爭力。


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