近期，訊石光通訊網發起了2021 Infostone Awards第八屆訊石英雄榜評選，海光芯創基于自主建設的Waferin-module out硅光封測平臺，研發出的400G QSFP-DD DR4硅光模塊，以其優質的性能入選榜單。
海光芯創400GDR4硅光模塊，各項指標滿足并優于IEEE 802.3bm 400GBASE DR4以太網標準，主要性能表現：
· 出光功率>1dBm；
· TDECQ<1.5dB；
· ER>4dB；
· BER@-6.5dBm < 1e-7；· 模塊功耗<11W；
400G DR4硅光模塊通過單模光纖傳輸距離可達500m（DR4）和2km（DR4+），滿足商業級工作溫度范圍要求。
此外，海光芯創400G DR4硅光模塊產品相對同業產品，具備三大優勢。
·生產流程從晶圓檢測開始，篩選不良芯片后，再進行減薄、劃片以及封裝，從晶圓開始對成本進行監控；
·采用2D和3D混合的COB封裝形態，高速性能、散熱性能優異，達到同類光模塊產品領先水平；
·光源與硅光芯片分立封裝，分別運用成熟的大功率激光器氣密封裝平臺和COB生產平臺加工，生產良率高，支持返修。圍繞Wafer in-module out硅光封測平臺和400G QSFP-DD DR4硅光模塊，海光芯創芯創申請了《硅光子集成多波長單端口發射和接收光器件》、《硅光子集成高速光通信收發模塊》、《一種激光器和硅光芯片的耦合結構和封裝結構》、《晶圓的工藝故障預測方法、裝置、電子設備及存儲介質》、《一種易封裝的硅光芯片耦合結構及硅基晶圓》、《一種具有定位槽的硅光芯片及其加工方法》等專利，在技術上圍繞硅光技術的低成本、高性能、易封裝的目標進行創新。
海光400G QSFP-DD DR4硅光模塊的推出，不僅代表著海光芯創覆蓋晶圓檢測、后端工藝、封裝耦合、校準檢測和模塊生產，5大工站流程的Wafer in-module out硅光生產集成平臺趨向成熟，在一定程度上，有效地突破了公司在光模塊產業鏈上下游的資源壁壘；而且代表了公司在400G以上速率的場景中，具備為客戶提供更具成本優勢光模塊的能力。
2021 Infostone Awards 第八屆訊石英雄榜采用專家評比+訊石評比+網絡投票機制，其中，專家評比占50%，訊石評比占40%，網絡投票10%。英雄榜專家評審從技術優勢、成本優勢、市場占有率、客戶滿意度、信通院/網銳實驗室第三方測試結果等角度，訊石評審從產品效益、研發強度、相關專利、榮譽、認證及其他資質等角度出發，對于入選產品進行評比。英雄榜評選機制嚴謹，具備良好的行業認可度。
海光芯創自主建設的Waferin-module out硅光生產技術集成平臺，通過快速晶圓檢測、獨特芯片封裝工藝、高可靠性光源解決方案以及多通道耦合設計，在兼容現有產業鏈基礎上，將硅光低成本特性發揮極致，在全球硅光模塊產業進入快速發展期之際，將助力中國硅光技術快速發展，為傳統國產硅光模塊發展轉型，增加廣闊的競爭力。