2021年9月14-15日，在桂花和相聚的季節，為期兩天的第20屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，簡稱“IFOC”、“訊石研討會”)在深圳國際會展中心希爾頓酒店圓滿舉辦。

    第20屆訊石研討會圍繞七大專題——超高速硅光集成發展與應用、通信半導體芯片發展、光接入的現狀與F5G的未來、光傳輸核心技術發展現狀與趨勢、數據中心超高速互連發展、前沿技術創新發展和5G光網絡與數據中心主論壇，演講內容涵蓋5G光網絡承載、骨干網、數據中心光、光纖光纜、光通信系統設備、高速光模塊、光電芯片、激光/傳感/新型應用等版塊，同時聚焦當前技術與市場熱點，拉近光通訊市場需求與供應產品的距離。

    海光芯創技術總監孫旭在此研發會發表主題報告《硅光引擎、模塊的封測技術與挑戰》

    孫總在演講中提到，硅光集成器件/模塊進入產品化市場，還有許多問題未解決。硅光技術具有高度集成、低成本的優勢。同時也面臨硅基光源，耦合損耗等問題。
    硅光技術的最大競爭力在于成本。硅光技術面臨封裝方式多樣化帶來的硅光封測平臺標準化的挑戰。
    光器件對加工誤差更為敏感，需要在晶圓上進行硅光芯片的檢測，提升硅光產品良率。海光芯創硅光晶圓測試技術包括光電混合測試，特制探針卡與測試板和硅光晶圓測試參數。
    硅光芯片封裝面臨光組件尺寸，電路板工藝限制了硅光芯片高度集成優勢，3D封裝技術復雜，精度要求高，散熱管理難以及封裝成本的挑戰。
    最后，孫總表示，海光芯創致力于打造硅光wafer to Module的自動化設計和制造平臺，依靠成熟的模塊生產經驗和創新性方案突破硅光產品量產的技術瓶頸。      孫總期待下一代硅光技術廣泛應用在通信、生物、消費等領域。同時，對于標準化的封裝流程需求愈發強烈。

    內容來自：訊石光通訊咨詢網

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